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  • 集成电路产业迎“异构集成”与“后硅时代”新纪元

    我们正生活在一个由集成电路（IC）驱动的黄金时代。从口袋里的智能手机到云端的超级算力，从飞驰的智能汽车到精密的医疗设备，这颗被称为“现代工业粮食”的微小芯片，正以前所未有的深度和广度重塑着整个世界。然而，在单一芯片上集成更多晶体管的“摩尔定律”正逐渐逼近物理与经济的双重极限，一场深刻的产业范式转移已悄然开启。

    넶2 2025-10-07

  • 创新应用驱动需求爆发，贴片电容技术迈向“高容值、微型化”新阶段

    在电子产业的心脏地带，一场静默的革命正在发生。作为用量最大的被动元件之一，贴片电容（多层陶瓷电容，MLCC）已从传统的“稳定电压、过滤杂波”的基础角色，演进为决定尖端设备性能与可靠性的关键。在5G通信、电动汽车和人工智能数据中心三大浪潮的推动下，贴片电容产业正迎来高增长与高技术迭代的黄金时代。

    넶1 2025-10-07

  • 插件电容在高端工业与新能源领域稳踞“江山”

    在表面贴装技术已成为主流的今天，当人们普遍认为“插件”意味着“传统”与“过时”之时，一类元件却凭借其与生俱来的物理优势，在高端应用领域屹立不倒，它就是插件电容。从钢铁侠般的特高压电力设备，到呼啸而过的新能源列车，再到坚固耐用的军工系统，插件电容正以其卓越的功率处理能力和环境适应性，证明着自己不可替代的价值。

    넶1 2025-10-07